Tescan Plasma FIB Focused Ion Beam / Dual Beam REM Rasterelektronenmikroskop
Plasma Focused-Ion-Beam ”PFIB” FE-REM
Mit dem FERA FEG bietet TESCAN ein neues, bisher einzigartiges, hochauflösendes Schottky FE-REM mit integriertem Plasmaquellen-Focused-Ion-Beam (PFIB).
Wichtigste Merkmale des neuen FERA PFIB FE-REM:
Einzigartige Xenon (Xe) Focused-Ion-Beam Säule für große Abtragraten und geringe Ionenstreuung
Motorisierter Blendenwechsler und Beam Blanker
Gas Injection System (GIS) mit fünf unabhängigen Kapillaren und automatischer Positionierung
Electron Beam mit spezieller Tescan Wide Field Optics™ für verschiedenste Arbeits- und Darstellungsmodi
Niedervakuum Option für die Untersuchung nicht leitender Proben
Anfang Oktober 2011 stellte TESCAN das neue FERA-XMH vor; ein hochauflösendes Schottky FE-REM mit voll integriertem Plasmaquellen Focused Ion Beam System. Entwickelt wurde das neue TESCAN FERA PFIB FE-REM in enger Zusammenarbeit mit dem französischen Hersteller Orsay Physics.
Durch den Einsatz einer Xenon Plasmaquelle kann das TESCAN FERA sowohl höchste FIB-REM Ansprüche (Abbildung, Feinabtragung, Politur) erfüllen, als auch hohe Ionenströme zum ultraschnellen Materialabtrag erzeugen. Die Auflösung des Plasma-Ionenstrahls liegt bei < 100 nm, der maximale Xe Ionenstrom beträgt > 1 µA.
Im Vergleich zu bisher üblichen Gallium Quellen ist der Materialabtrag bei Silizium mit dem PFIB (Plasma FIB) mehr als dreißigmal schneller. Daher ist das FERA Plasmaquellen PFIB FE-REM bestens geeignet für Anwendungen, die hohe Materialabnahme erfordern. Die gilt besonders für die Halbleitersparte, bei der TSV Technologie eingesetzt wird.
Zusätzlich zur Elektronen- und Ionensäule kann das FERA Plasmaquellen FIB-REM mit Gas Injection System, Nanomanipulatoren und einer großen Bandbreite verschiedenster Detektoren wie SE, BSE, SI, CL, EDX oder EBSD ausgerüstet werden. Das TESCAN FERA PFIB-REM ist erhältlich mit XM-Groß- oder GM-Multikammer.
Hauptsächlich finden Geräte wie das neue TESCAN FERA PFIB FE-REM Einsatz in der Schaltkreisbearbeitung, der 3D Messtechnik, sowie Schadens- und Fehleranalyse.
Das erste TESCAN FERA PFIB FE-REM System wird noch dieses Jahr an das MiQro Innovation Collaborative Centre (C2MI) in Kanada ausgeliefert.
