LYRA Focused Ion Beam FE-REM

Tescan FIB Focused Ion Beam Rasterelektronenmikroskop

Focused-Ion-Beam FE-REM

Mit der LYRA FEG bietet Tescan ein neues hochauflösendes Schottky FE-REM mit integriertem Focused-Ion-Beam (FIB).
 
Wichtigste Merkmale des neuen LYRA FEG:

Einzigartige Gallium (oder AuSi) Focused-Ion-Beam Säule für äußerst geringe Ionenstreuung

Motorisierter Blendenwechsler und Beam Blanker

Gas Injection System (GIS) mit fünf unabhängigen Kapillaren und automatischer Positionierung

Electron Beam mit spezieller Tescan Wide Field Optics™ für verschiedenste Arbeits- und Darstellungsmodi

Niedervakuum Option für die Untersuchung nicht leitender Proben
 

TESCAN LYRA FIB FE-REM

TESCAN LYRA Kammer Spezifikationen

XM

GM

Kammerinnengröße

285 x 340 mm (B,T)

340 x 310 mm (B,T)

Türmaße

285 x 320 mm (B,H)

340 x 320 mm (B,H)

Typ

kompuzentrisch

kompuzentrisch

X

130 mm mot.

130 mm mot.

Y

130 mm mot.

130 mm mot.

Z

100 mm mot.

100 mm mot.

Rotation

360° mot.

360° mot.

Kippung (Tilt)

-30 bis +90° mot.

-30 bis +90° mot.

Probenhöhe

139 mm max.

139 mm max.

Ports

12+

20+

TESCAN LYRA FE-FIB-REM Spezifikationen

Kammer & Vakuum

XMH / XMU / GMH / GMU

Säule

SEM

FIB

Kathodensystem

FE-Kathode

Ga- (oder AuSi)
Flüssigmetall Ionenquelle

Auflösung

1,2 nm bei 30 KV

< 2,5 nm bei 30 kV (Cobra)
< 5 nm bei 30 kV (Canion)
(< 15 nm bei AuSi)

 

Vacuum

 

 

FIB Gun

 —

< 5*10-6 Pa

Hochvakuum Modus

< 9*10-3 Pa

 —

Niedervakuum Modus
(nur bei U-Variante)

7-150 Pa

 —

Arbeitsmodi

Resolution, Depth, Field, Wide Field, Channelling, E-Beam*, 3D Live Stereo, Lithografie

Abbildung, REM-FIB Simultanabbildung, I-Beam*, Ätzen, selektives Ätzen, Polieren

Vergrößerung

2 bis 1.000.000 fach

150 bis 1.000.000 fach

Beschleunigungsspannung

200 V bis 30 kV

500 V bis 30 kV

Strahlstrom

2 pA bis 100 nA

1 pA bis 40 nA
(bis 15 nA bei AuSi)

Systemvoraussetzungen

230 V / 50 Hz oder 120 V / 60 Hz, 2300 VA,
kühlwasserfreies System, Druckluft 4,5 bis 6 bar, Trockener Stickstoff 1,5 bis 5 bar, minimale Aufstellfläche 3,5 x 3 m

* Option GIS-System wird zum Materialauttrag benötigt!
Wide Field Optics™ und In-Flight Beam Tracing™ sind eingetragene Warenzeichen von Tescan, a.s.
Windows™ ist ein eingetragenes Warenzeichen der Microsoft Corporation USA und anderer Länder.

auch mit multifunktionaler
TESCAN GM Probenkammer
erhältlich

Wünschen Sie weitere Informationen oder eine Gerätedemonstration?
Wir stehen Ihnen gerne zur Verfügung!

Nanomanipulation im Rasterelektronenmikroskop - Die Nanowerkbank