Hochauflösende Elektronenmikroskope(REM, TEM, FIB-REM) reagieren sehr empfindlich auf Schwankungen des Magnetfelds in ihrer Umgebung. Wechselnde Felder beeinflussen den Elektronenstrahl, wodurch die Auflösung und die Messgenauigkeit verschlechtert werden. Schützen Sie ihr Elektronen- mikroskop effizient durch die Stabilisierung des umgebenden Magnetfelds.   Die Skizze oben zeigt ein Rasterelektronenmikroskop, das mit einer Spicer Consulting Magnetfeldkompensation ausgestattet ist. Der Magnetfeld-Sensor ist auf Höhe der Basis der Elektronensäule positioniert. Die Kabel sind bei dieser typischen Installation an den Wänden und an der Decke montiert. Zur Verdeutlichung der Achsen wurden die Kabel in der Skizze eingefärbt. Diese Standardinstallation zur Eliminierung störender Wechselstromfelder besteht aus einer Magnetfeld-Kontrolleinheit, einem Magnetfeld-Sensor sowie drei Kabeln (X, Y, Z).     SC 22     Das Elektronenmikroskop wird durch die Stabilisierung des umgebenden Magnetfelds geschützt   Passt sich an Feldschwankungen innerhalb von 100 µs automatisch an   Misst und löscht das Feld   Mikrocomputer für einfache Bedienung   Wechselstromfeld-Kompensation von 0,5 Hz bis 5 kHz 50 fache Feldverbesserung (typisch)   Voll dreiachsiges System (X, Y, Z)   Bis zu 60 mG (6,0 µT) pk-pk Optimierungsrate   USB Monitoring Port       SC 20     Das Elektronenmikroskop wird durch die Stabilisierung des umgebenden Magnetfelds geschützt   Passt sich an Feldschwankungen innerhalb von 100 µs automatisch an   Überwacht und löscht das Feld   Einfache »einstellen und vergessen« Bedienung   Gleich- und Wechselstrom-Sensoren   Wechselstromfeld-Kompensation 0,5 Hz bis 5 kHz, 50 fache Feldverbesserung bei 60 Hz (typisch)   Gleichstromfeld-Kompensation bis zu 2,5 kHz, 200 fache Feldverbesserung bei Gleichstrom   Voll dreiachsiges System (X, Y, Z)   Bis zu 80 mG (8,0 µT) pk-pk Optimierungsrate   SC 20 FAST zusätzliche Variante des bewährten SC 20 Magnetfeldkompensationsgeräts. Es wurde optimiert, um hochfrequente Störfelder bis zu 10 kHz - wie sie beispielsweise an Fertigungsstraßen in der Chipherstellung beim automatisierten Transport von 300 mm Wafern entstehen - um einen Faktor > 10 zu verringern.